（原标题：TI巨型晶圆厂东程配资，即将量产）
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来源：内容 编译自 kxii 。
德州仪器在谢尔曼新建的四家半导体制造厂中的第一家即将完工。
德州仪器谢尔曼工厂经理迈克·哈格蒂表示：“我们已经完成了第一家工厂的建设，团队现在已经入驻，我们正在安装设备，准备开始生产，真正开启德克萨斯州半导体制造业的新时代。”
德州仪器三年前在该工厂破土动工。该工厂将能够每天生产超过一亿个半导体，这些半导体对于各种技术都至关重要。
“从手机和汽车到飞机和心脏起搏器，”哈格蒂说。
市长肖恩·蒂曼 (Shawn Teamann) 表示，TI 对社区、谢尔曼的发展以及半导体供应链至关重要。
蒂曼说：“这对国家安全有影响，但对于我们当地社区来说，他们将增加大量的就业机会，并为我们这里的社区带来大量的投资。”
蒂曼表示，这些类型的私人投资是谢尔曼实现大幅增长的重要原因。
“我们社区的历史增长率约为 1%，而现在已接近 5% 或更高......这些正是我们一直在寻找的机会，我们非常幸运，他们选择在谢尔曼落户，增强他们现有的服务，为我们的公民提供就业机会，你可以在这里上学，可以在这里上大学，可以在这里买房、养家糊口、工作，”蒂曼说。
全部完工后东程配资，近 150 万平方英尺的生产空间将于今年晚些时候开始运送芯片。
TI德州工厂规划
在2022年5月，德州仪器 (TI)宣布，已开始在德克萨斯州谢尔曼建造其 300 毫米晶圆厂。
时任TI首席执行官Rich Templeton当时表示：“这是一个重要的里程碑，我们为电子领域半导体的未来发展奠定了基础，以满足未来数十年客户的需求。自90多年前成立以来，我们始终满怀热情地致力于通过半导体降低电子产品的价格，创造更美好的世界。TI很高兴能将先进的300毫米半导体制造技术引入谢尔曼。”
这项潜在的300亿美元投资计划包括建设四座晶圆厂以满足未来需求，并支持多达3000个直接就业岗位。新建的晶圆厂将每天生产数千万片模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将应用于世界各地的电子产品。
新晶圆厂的设计将符合美国能源与环境设计先锋奖 (LEED) 建筑评级体系中结构效率和可持续性的最高标准之一：LEED 金级认证。谢尔曼工厂先进的 300 毫米设备和工艺将进一步减少浪费、水和能源消耗。
目前晶圆厂设备的交货周期为 24 个月，根据当时规划，第一家谢尔曼晶圆厂预计将于 2025 年投入生产。
这些晶圆厂将补充TI现有的300毫米晶圆厂，包括位于达拉斯的DMOS6晶圆厂、位于德克萨斯州理查森的RFAB1晶圆厂以及即将竣工的RFAB2晶圆厂，预计将于今年晚些时候投产。近期从美光公司收购的位于犹他州利希的LFAB晶圆厂预计将于2023年初投产。
邓普顿表示：“这些对长期制造能力的投资进一步扩大了公司的成本优势，并增强了我们对供应链的控制力。”
谢尔曼市市长戴维·普莱勒表示：“此次奠基标志着谢尔曼半导体生产的新纪元，有望创造未来数十年的经济机遇，并改善该地区的生活质量。我们感谢德州仪器长期以来对谢尔曼的持续投资，并期待双方继续合作。”
据此前报道，德州仪器正在扩大其300毫米产能，以满足未来对模拟和嵌入式处理芯片的需求。TI计划在未来几十年投资300亿美元，建设多达四座互联晶圆厂（SM1、SM2、SM3、SM4）。
根据其2022年路线图，德州仪器将在2030年前建成六座300毫米晶圆厂，其中位于德克萨斯州理查森的RFAB2和LFAB（收购自美光）已分别于2022年和2023年投产。谢尔曼的两座晶圆厂已于2023年竣工（文章开头说的量产），另有两座晶圆厂计划于2026年至2030年间建成。
除了上述计划外，TI还于2023年2月在犹他州莱希市（Lehi）建造第二座300毫米晶圆厂，毗邻其现有的12英寸晶圆厂，预计于2026年开始生产，专注于生产模拟和嵌入式处理芯片。一旦建设完成，这两座晶圆厂将合并为一座。
https://www.kxii.com/2025/05/19/texas-instruments-is-step-closer-making-shipping-chips-sherman/
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